Раскладной дисплей и функции искусственного интеллекта – всё это новый ThinkBook Flip AI

25 февраля 2025

Согласно опубликованной во всемирной паутине инсайдерской информации, компания Lenovo готовит к выпуску ряд интересных новинок, одной из которых должна стать модель ThinkBook Flip AI. Презентация нового ноутбука Lenovo должна состояться на выставке Mobile World Congress (MWC) 2025, которая пройдет в начале марта в Барселоне (Испания).

Если судить по опубликованным в сети рендерам новинки, модель ThinkBook Flip AI будет иметь в конструкции уникальный складной дисплей с матрицей типа OLED, который позволяет удваивать используемый при эксплуатации объем экранного пространства и «переосмысливает традиционный дизайн» устройств такого типа.

В новом ноутбуке разработчики применили специально созданный для него двухшарнирный механизм, с помощью которого экран устройства складывается наружу. За счет такого решения дисплей при необходимости можно раскрыть, удвоив высоту экрана. Получившееся при этом дополнительное экранное пространство предоставляет пользователю более высокий уровень удобства при работе в многозадачном режиме или при просмотре крупноформатного контента без использования дополнительного монитора.

В то же время, если дополнительное пространство на экране не требуется, его можно сложить, превратив устройство в компактный и удобный при перевозке обычный ноутбук традиционного формата «раскладушки». Также верхнюю часть дисплея можно задействовать как отдельный дисплей, транслируя на него контент при проведении презентаций или совместной работы/учебы.

От ранее выпущенных Lenovo аналогичных решений новинку отличает наличие встроенной клавиатуры как у обычного ноутбука. К примеру, недавно представленная модель ThinkPad X1 Fold тоже имеет складной дисплей, но, по сути, представляет собой складной планшет с отдельной клавиатурой, подключаемой по Bluetooth.

Новая модель выполнена в строгом и лаконичном дизайне с плоскими боковыми гранями, на которых будут расположены порты и разъемы для подключения. Специалисты рынка ожидают присутствия в новинке таких востребованных ныне вариантов как USB Type-C и USB Type-A, однако из опубликованных «слитых» изображений сделать точные выводы было бы затруднительно. Также на снимках новой модели видна расположенная в верхней части экрана камера.

Вероятно, подробные спецификации и данные о технических характеристиках нового ноутбука компания-производитель обнародует в ходе работы выставки, где состоится его представление. Сейчас же эксперты высказывают предположения относительно того, что в качестве центрального процессора разработчики применили тут чипы Intel серий Arrow Lake-H или Lunar Lake. Также есть основания ожидать, что часть модификаций получат процессоры от AMD.

Вероятно, новинка будет иметь знатный запас вычислительной мощности, что сделает ее хорошим вариантом для профессиональных или творческих пользователей, выполняющих высоконагруженные задачи или работающих в режиме многозадачности.

Новый ноутбук станет еще одним прототипом в ряду нестандартных решений от разработчиков Lenovo, которые последовательно экспериментируют с форматом складного дисплея. В частности, совсем недавно компания выпустила модель ThinkBook Plus шестого поколения, дисплей которой можно было развернуть буквально движением одной руки.

Помимо ThinkBook Flip AI компания намерена представить на MWC 2025 и другие интересные новинки. К примеру, ожидается презентация девяти новых моделей ноутбуков и гибридного 2D/3D монитора игровой серии Legion с изогнутым дисплеем 34 дюйма.